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“亮牛半导体”获数千万元A轮融资

行业投资 2019-08-09 10:11 次阅读

近日,物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资,由高捷资本领投,常春藤资本及达泰资本跟投。亮牛半导体成立于2016年,产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。目前芯片已完成流片验证及客户调试,并将于今年第三季度大规模量产出货。

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